LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 69.0 °C |
| Viskoznost, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill