LOCTITE® ECCOBOND UF 3800

Kenmerken en voordelen

LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Meer info

Technische informatie

Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg 188.0 ppm/°C
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg 52.0 ppm/°C
Glasovergangstemperatuur (Tg) 69.0 °C
Uithardingsschema, @ 130.0 °C 8.0 min.
Viscositeit, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 375.0 mPa.s (cP)