LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 69.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 130.0 °C | 8.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill