LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
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Información técnica
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Programa de curado, @ 130.0 °C | 8.0 min |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 69.0 °C |
| Viscosidad, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill