LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Programme de durcissement, @ 130.0 °C | 8.0 min |
| Température de transition vitreuse | 69.0 °C |
| Viscosité, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill