LOCTITE® ECCOBOND UF 3800

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LOCTITE ECCOBOND UF 3800，环氧树脂，可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化，从而降低在固化过程中对元件产生的应力，同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强。
  • 可返工
  • 玻璃态转化温度高
  • 室温流动能力
  • 中温快速固化
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技术 数据表
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
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技术信息

固化时间, @ 130.0 °C 8.0 分钟
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 188.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Below Tg 52.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 69.0 °C
粘度, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 375.0 mPa.s (cP)