LOCTITE® ECCOBOND UF 3800

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 188.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg 52.0 ppm/°C
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 69.0 °C
Timp de întărire, @ 130.0 °C 8.0 min.
Vâscozitate, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 375.0 mPa.s (cP)