LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 69.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 130.0 °C | 8.0 dakika |
| Viskozite, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill