LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
特長および利点
LOCTITE ECCOBOND UF 3800、エポキシ、アンダーフィル
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 リワーク可能なエポキシアンダーフィルは、CSP および BGA 用途向けに設計されています。適度な温度で迅速に硬化し、他の部品への応力を最小限に抑制します。硬化後、はんだ接合部を応力から保護します。
- リワーク可能
- 高Tg
- 室温での流動性
- 適温での高速硬化
技術情報
| ガラス転移温度 (Tg) | 69.0 °C |
| 熱膨張率, Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| 硬化スケジュール, @ 130.0 °C | 8.0 分 |
| 粘度, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800、エポキシ、アンダーフィル