LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 130.0 °C | 8.0 perc |
| Viszkozitás, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 69.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill