LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Lepkość, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 69.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill