LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 69.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Viscositeit, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill