BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
Γνωστό ως Gap Filler 1100SF
Χαρακτηριστικά και οφέλη
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Όγκο | 1 : 1 |
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Βάρος | 1 : 1 |
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Διάρκεια ζωής | 6.0 μήνας |
| Διηλεκτρική Σταθερά, @ 1kHz | 5.0 |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 1×10 Ohm m |
| Θερμική αγωγιμότητα | 1.1 W/mK |
| Θερμική ισχύς, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 25.0 °C |
| Πυκνότητα | 2.0 g/cm³ |
| Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| Χρονική διάρκεια καταλληλότητας, @ 25.0 °C | 4.0 ώρες |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 25.0 °C | 24.0 ώρες |
| Σκληρυντικό | |
| Χρώμα, Σκληρυντικό | Κόκκινο |
| Ρητίνη | |
| Χρώμα, Ρητίνη | Κίτρινο |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.