LOCTITE® ABLESTIK 2600K

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Διαβάστε περισσότερα

Έγγραφα και λήψεις

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 36.0 ppm/°C
Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα 1.0 kg-f
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT 8.3 kg-f
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) 5.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) 9.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) 9.0 ppm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα