LOCTITE® ABLESTIK 2600K
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
ไม่พบเอกสารที่สามารถดาวน์โหลดได้ ในประเทศหรือภาษาของคุณ คุณสามารถค้นหาเอกสารในภาษาอื่นได้
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT | 8.3 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 1.0 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 5.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive