LOCTITE® ABLESTIK 2600K
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2600K，温度管理，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 2600K粘合剂专为需要从芯片中高散热的温度管理应用而设计。这种粘合剂采用独特的悬浮系统，它含有悬浮在溶剂载体中的银、热塑性塑料和热固性树脂颗粒。一旦材料完全固化和溶剂蒸发，该粘合剂将具有极高的含银量。LOCTITE ABLESTIK 2600K粘合剂在芯片与外壳之间提供非常低的热阻，接近焊料和共晶型材料。
- 高导热性
- 良好的可分配性
- 低吸湿率
- 细粘结层
文件和下载
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技术信息
| RT 模剪切强度 | 8.3 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 5.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热模剪切强度 | 1.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 36.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K，温度管理，芯片贴装，导电粘合剂