LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 36.0 ppm/°C |
| Résistance au cisaillement puce RT | 8.3 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 1.0 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 5.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive