LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Jūsu atrašanās vietā un valodā nav pieejams neviens dokuments vai lejupielāde. Varat mēģināt meklēt dokumentu citā valodā
Tehniskā informācija
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 9.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 5.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 9.0 ppm |
| Karstā spiedogabīdes izturība | 1.0 kg-f |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība | 8.3 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 36.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive