LOCTITE® ABLESTIK 2600K

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
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Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) 9.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) 5.0 ppm
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) 9.0 ppm
RT Scherfestigkeit der Matrize 8.3 kg-f
Warmgesenkscherfestigkeit 1.0 kg-f
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 36.0 ppm/°C