LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Meer info
Documenten en downloads
Er zijn geen documenten of downloads beschikbaar voor uw locatie of taal. U kunt het document in een andere taal zoeken.
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 8.3 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 1.0 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 5.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive