LOCTITE® ABLESTIK 2600K

Особливості та переваги

LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) 5.0 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) 9.0 ppm
Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) 9.0 ppm
Застосування Кріплення кристалу
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) 36.0 ppm/°C
Міцність на зсув за високих температур 1.0 кгс
Міцність на зсув за кімнатної температури 8.3 кгс
Тип твердіння Теплове твердіння