LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Bulunduğunuz yer ve diliniz için herhangi bir belge ve indirme bulunmamaktadır. Başka bir dilde bir belge aramayı deneyebilirsiniz
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 5.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 9.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı | 8.3 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 1.0 kg-f |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive