LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Az Ön országában és nyelvén nincsenek elérhető dokumentumok és letöltések. Próbáljon más nyelven keresni egy dokumentumot.
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága | 1.0 kg-f |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 5.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság | 8.3 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive