LOCTITE® ABLESTIK 2600K

Характеристики и ползи

LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Описание

Документи и файлове за изтегляне

Техническа информация

Коефициент на температурно разширение (CTE) 36.0 ppm/°C
Начин на втвърдяване Топлинно втвърдяване
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) 5.0 ppm
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) 9.0 ppm
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) 9.0 ppm
Приложения Закрепване на кристали
Съпротивление на срязване горещ кристал ИС 1.0 kg-f
Съпротивление на срязване кристална ИС 8.3 kg-f