LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Nu există documente și descărcări disponibile pentru locația și limba dvs. Puteți încerca să căutați un document în altă limbă
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 5.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 9.0 ppm |
| Rezistența la forfecare a matriței RT | 8.3 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 1.0 kg-f |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive