LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Pre vašu lokalitu a jazyk nie sú dostupné žiadne dokumenty ani súbory na prevzatie. Skúste dokument vyhľadať v inom jazyku.
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 5.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Pevnosť v strihu RT | 8.3 kg-f |
| Pevnosť v strihu za tepla | 1.0 kg-f |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive