LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Nema dostupnih dokumenata i preuzimanja za vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati pretražiti dokument na drugom jeziku
Tehnički podaci
| Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 5.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Snaga smicanja u kalupu RT | 8.3 kg-f |
| Snaga smicanja u vrućem kalupu | 1.0 kg-f |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive