LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Funcții și beneficii
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 19.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Fluorură (F-) | 19.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 19.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 19.0 ppm |
| Indicele tixotrop | 5.0 |
| Recomandat pentru utilizare cu | Laminat, Poliimidă |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 15.0 kg-f |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | -30.0 °C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate | 10000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.