LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Características e Vantagens
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
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Documentos e Transferências
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Consigliato per l'uso con | Laminado, Poliimida |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Fluoreto (F-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 19.0 ppm |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 15.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -30.0 °C |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
| Viscosidade | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.