LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Özellikleri ve Faydaları
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | -30.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Florid (F-) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 19.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 15.0 kg-f |
| Tiksotropik İndeks | 5.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Şununla kullanılması önerilir: | Laminant, Poliimid |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.