LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Savybės ir privalumai
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 19.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Fluoras (F-) | 19.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 19.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 19.0 ppm |
| Karštų lustų šlyties stipris | 15.0 kg-f |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| Rekomenduojama naudoti su | Laminatas, Poliimidas |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | -30.0 °C |
| Tiksotropinis indeksas | 5.0 |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.