LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
คุณสมบัติและประโยชน์
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด | 10000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน | 15.0 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 5.0 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 19.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, ฟลูออไรด์ (F-) | 19.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 19.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 19.0 ppm |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | -30.0 °C |
| แนะนำให้ใช้ร่วมกับ | ลามิเนต, โพลีไอไมด์ |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.