LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Właściwości i korzyści
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | -30.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 5.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 15.0 kg-f |
| Zaleca się stosowanie z | Laminat, Poliimid |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Fluorek (F-) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 19.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.