LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Đặc tính và Lợi ích
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 5.0 |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 19.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Fluoride (F-) | 19.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 19.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 19.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | -30.0 °C |
| Nên sử dụng với | Polyimide, Ép |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng | 15.0 kg-f |
| Độ Nhớt | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.