LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Merkmale und Vorteile
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Empfohlen für die Verwendung mit | Laminat, Polyimid |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Fluorid (F-) | 19.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 19.0 ppm |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | -30.0 °C |
| Thixotropie Index | 5.0 |
| Viskosität | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Warmgesenkscherfestigkeit | 15.0 kg-f |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.