LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Характеристики и ползи
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Флуорид (F-) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Препоръчва се за използване с | Ламинат, Полиимид |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 15.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | -30.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.