LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Jellemzők és előnyök
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Ajánlott a következőkkel való használatra | Poliimid, Rétegelt anyagok |
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága | 15.0 kg-f |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Fluorid (F-) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 19.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 5.0 |
| Viszkozitás | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | -30.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.