LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
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Informazioni tecniche
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Pot life | 3.0 giorno |
| Schema di polimerizzazione, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Temperatura di stoccaggio | 2.0 - 8.0 °C |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 75.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant