LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | 2.0 - 8.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 75.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Żywotność | 3.0 dzień |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant