LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 80.0 °C | 30.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tartály élettartama | 3.0 nap |
| Tárolás hőmérséklete | 2.0 - 8.0 °C |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 75.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant