LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Kalpošanas laiks | 3.0 diena |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 75.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Uzglabāšanas temperatūra | 2.0 - 8.0 °C |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant