LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Plán vytvrdnutia, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Spracovateľnosť | 3.0 deň |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 75.0 °C |
| Teplota skladovania | 2.0 - 8.0 °C |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant