LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 75.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Kap Ömrü | 3.0 gün |
| Kür Programı, @ 80.0 °C | 30.0 dakika |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Saklama Sıcaklığı | 2.0 - 8.0 °C |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant