LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 197.7 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg 60.4 ppm/°C
Temperatura de stocare 2.0 - 8.0 °C
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 75.0 °C
Timp de întărire, @ 80.0 °C 30.0 min.
Timpul de reacție 3.0 zi
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)