LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Срок на годност на материала | 3.0 ден |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 75.0 °C |
| Температура на съхранение | 2.0 - 8.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 80.0 °C | 30.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant