LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 2.0 - 8.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 75.0 °C |
| Χρονική διάρκεια καταλληλότητας | 3.0 ημέρα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 80.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant