LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
Savybės ir privalumai
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF epoxy underfill encapsulant is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical and moisture resistant properties for protection of electronic components.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Kietėjimo planas, @ 80.0 °C | 30.0 min. |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Laikymo temperatūra | 2.0 - 8.0 °C |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 75.0 °C |
| Tinkamumo naudoti trukmė | 3.0 diena |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 197.7 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg | 60.4 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3513HF
LOCTITE ECCOBOND UF 3513HF, Halogen-free, Fast cure, Mechanical and Moisture resistant, Epoxy Underfill, Encapsulant