BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Conosciuto come Gap Pad® HC1000
Caratteristiche e vantaggi
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
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Informazioni tecniche
Classe di infiammabilità | V-0 |
Colore | Grigio |
Conducibilità termica | 0.1 W/mK |
Modulo di Young, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
Spessore standard | 0.254 - 0.508 mm |
Temperatura di esercizio | -60.0 - 200.0 °C |
Tipo carrier | Fibra di vetro |