BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000

Žinoma kaip Gap Pad® HC1000

Savybės ir privalumai

TDL atsisiuntimas
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Aprašymas

Dokumentai ir atsisiuntimai

Techninių Duomenų lapas
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
Atsisiųsti TDL

Ieškote TDL arba SDL kita kalba?

Ieškoti TDL kita kalba
Ieškoti SDL kita kalba

Papildomi dokumentai

Selection Guide: Thermal Interface Materials Selection
Atsisiųsti dokumentą

Lietuvių

Techniniai duomenys

Darbinė temperatūra -60.0 - 200.0 °C
Liepsnos įvertinimas V-0
Nešančiosios medžiagos tipas Stiklo pluoštas
Spalva Pilka
Standartinis storis 0.254 - 0.508 mm
Šilumos laidumas 0.1 W/mK
„Young“ modulis, ASTM D575 275.0 KPa (40.0 psi )