BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Znany jako Gap Pad® HC1000
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
Grubość standardowa | 0.254 - 0.508 mm |
Klasa palności | V-0 |
Kolor | Szary |
Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
Przewodność cieplna | 0.1 W/mK |
Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
Typ nośnika | Włókno szklane |