BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000

Znany jako Gap Pad® HC1000

Właściwości i korzyści

BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Czytaj dalej

Informacje techniczne

Grubość standardowa 0.254 - 0.508 mm
Klasa palności V-0
Kolor Szary
Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 275.0 KPa (40.0 psi )
Przewodność cieplna 0.1 W/mK
Temperatura robocza -60.0 - 200.0 °C
Typ nośnika Włókno szklane